Firma Universal Laser Systems wprowadziła na rynek swój najnowocześniejszy ploter laserowy do grawerowania i cięcia - Ultra 9 Platform.

Nowa platforma zaprojektowana została do precyzyjnej obróbki laserowej szerokiej gamy materiałów. Universal ULTRA 9 Platform doskonale sprawdzi się w takich branżach jak: produkcja, badania i rozwój, badania akademickie czy tworzenie prototypów. Dzięki unikalnej modularnej budowie, można szybko i łatwo rekonfigurować urządzenie za pomocą licznych opcji zwiększających wydajność, bezpieczeństwo oraz możliwości plotera, aby stworzyć idealne rozwiązanie dla zaspokojenia bieżących i przyszłych potrzeb biznesowych. 

Platforma ULTRA 9 umożliwia konfigurację trzech źródeł laserowych składających się z dwóch wymiennych laserów CO2 i fibrowego. Gdy platforma skonfigurowana jest z trzema źródłami lasera, użytkownicy mogą korzystać z technologii MultiWave Hybrid TM pozwalającej na jednoczesne połączenie do jednej wiązki trzech długości fali - 9,3 μm, 10,6 μm i 1,06 μm. Każda składowa wiązki jest kontrolowana niezależnie i może być modulowana w czasie rzeczywistym.

Platforma ULTRA 9 ma pole robocze o wymiarach 914  x 610 mm, z możliwością przetwarzania materiałów o grubości do 305 mm.

Główne funkcje plotera obejmują: szybkie pozycjonowanie wiązki laserowej o wysokiej dokładności, precyzyjne ustawianie ostrości za pomocą autofokusu, regulowaną gęstość mocy lasera, interfejs automatyzacji, rejestrację kamery, zintegrowany interfejs użytkownika z ekranem dotykowym i wykrywanie pożaru ze wsparciem dla tłumienia ognia.

Po więcej informacji zapraszamy tutaj.